第二届英特尔On技术创新峰会于2022年9月27日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。

在本届峰会上，英特尔分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，到实现高效、可移植的多架构人工智能。

在主题演讲环节，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

基辛格指出，英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3